新品 | 芯奧微推出 MEMS熱電堆紅外溫度傳感器
日期：
2020-07-24
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新品 | 芯奧微推出 MEMS熱電堆紅外溫度傳感器
產品特性：
- SMD表面貼裝( 3.5*3.5*2.0mm）
- 非接觸紅外測溫
- 小型化封,應用範圍廣泛
- 基於MEMS執電堆技術
- NTC執敏電阻補償
- 高紅外響應率
- 快速的響應時間
- 配置一個5.5um長通紅外濾光片窗口
亮點：
- 小封裝，SMD表面貼裝( 3.5*3.5*2.0mm）
- 測量精度：±0.1℃
- 響應時間：20ms
- 測溫範圍：-20~100℃
- 更適合智能穿戴市場應用
新品 | 芯奧微推出 MEMS熱電堆紅外溫度傳感器
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